台北近日消息，据台湾权威报纸《工商时报》报道，预计长期贷款利率增长和业界前景的不明朗将损害台湾电子产业制造商明年的投资情绪。

　　该报纸的研究显示，台湾大多数晶圆代工厂商和芯片装配厂明年将降低资本支出。该报纸指出，尽管预计台湾TFT-LCD制造商明年将合计投资45亿美元至60亿美元，但这个数字至多与今年的水平相当。台湾政府经济部（MOEA）估计明年大约有150亿美元资金注入台湾的电子产业来进行扩大再生产，大约比今年的163亿美元低12亿美元。一些高层经济官员称，迄今为止明年电子产业只显露出100亿美元投资计划。市场调查机构IDC预计，电子厂商当前的大量存货要到明年第一季度才能够开始处理。IDC最近把其全球半导体销售增长率预期从7.5%降低至4%。

　　台积电董事长张忠谋预计，他的公司明年资本支出在今年24亿美元基础上将增长或减少10%。业内人士预计，该公司更有可能削减资本投入。该公司最大的竞争对手联电称，它明年很可能把资金支出的幅度降低7-50%，从今年的21亿美元削减到10-20亿美元。

　　业内人士预计，随着第一流厂商估计每家至多支出9100万美元到1.21亿美元并且二流厂商估计每家投资在3000万美元，明年台湾的芯片装配产业资金投入将降低50%以上。今年全年,一流厂商Advance Semiconductor Engineering (ASE)将投入7亿美元用于扩大再生产，而它的本地主要竞争对Siliconware Precision Industry Co. Ltd将投资2.87亿美元。

　　据MOEA称，预计明年台湾半导体产业总计将投入58亿美元进入扩大再生产，而其面板显示器产业预计将要投入57亿美元。明年的半导体支出数字与今年的77亿美元投资比有了很大下降，但面板显示器支出却从今年的53亿美元基础上获得增长。MOEA官员指出，国晶半导体公司和Inotera Memories公司将是明年台湾主要的投资大户，它们将实施价值达25.7亿美元的300-mm晶圆厂计划。