台积电每季固定召开的全球业务会议已于上周结束，据高盛亚洲证券半导体分析师吕东风随后发表的相关报告指出，台积电明年上半年0.11微米制程订单稳固，但整体而言，明年第一季景气能见度仍然不明，平均接单价(ASP)将下滑3％。 　 高盛报告指出，台积电两大绘图晶片客户ATi及NVIDIA明年上半年都将加码0.11微米十二寸晶圆制程的订单，但此二大客户亦估计0.11微米报价每季之间会下修2％至3％。因此吕东风亦预估，明年第一季ASP将下滑3三％，次季再降2％；0.15及0.18微米制程接单价明年上半每季恐将下滑3％至5％。 　 据指出，ATi及NVIDIA二家公司投单在0.11微米制程的订单，已于本季即大量投入，投产晶圆厂包括台积电位于新竹的十二厂及台南的十四厂，皆为十二寸晶圆厂。高盛更预估，台积电十二寸晶圆厂明年上半年的产能利用率仍将维持九成左右，且明年第一季时十二寸晶圆产能占总产能的比重为17％，第二季可成长至20％。 　 至于NVIDIA与IBM间的代工与设计合作，吕东风指出，由于IBM的产能供应有限，估计NVIDIA明年自IBM以0.13微米生产线取得的6800系列晶片总量应与今年相当。而NVIDIA会逐渐淘汰其0.15微米产品线，明年将大部份0.11微米产品在台积电投单生产，ATI亦将加码在台积电0.11微米的订单量。高盛报告还指出，IBM的制程技术令NVIDIA获益不少，因IBM设计准则（design rule）可使NVIDIA的晶片面积较采用台积电设计准则减少25％至30％。 　 高盛报告还点出多家台积电90奈米的客户及产品，包括Marvell的硬碟资料读取晶片已于近日tape out，明年上半将开始量产；NVIDIA也将于明年中在台积电投产90奈米，其它九○客户还包括Qualcomm、Altera、飞思卡尔（Freescale）、德仪等。