据网站Semiconductor Reporter报导，国际半导体产能统计(Semiconductor International Capacity Statistics；Sicas)最新报告显示，第三季(Q3)全球晶圆代工产能比Q2产能增长10%，但晶圆代工产能利用率已平均下滑近2个百分点。　　Sicas追踪全球12寸晶圆产能统计指出，Q3全球12寸晶圆产能比Q2增长17.8%，然而就12寸晶圆产能利用率而言，却从Q2的95.7%跌落到Q3的89.9%，显示12寸晶圆产出已有超过需求面的情况出现。　　报告指出，产能利用率逐步下滑，显示芯片制造商对于初制晶圆(wafer starts)的速度开始踩煞车，不过，有鉴于厂商对于半导体供应链上的库存水准，恐怕要到2005年上半方能消化完毕，影响所及，Q4半导体产能利用率恐将会进一步下滑。