| 三星电子明年将扩大半导体后段制程投资 |
| 类别:电子综合 |
|                    根据南韩Electronic Times Internet 26日的报导,基于海外后段制程厂难以因应闪存与System LSI等尖端产品的封装与测试,三星电子将自明年开始,大幅扩大其在南韩的半导体后段制程领域投资。 三星电子相关人员表示,目前虽不便透露正式的投资规模,然为因应闪存等新晶圆厂增设后的后段制程需求,该公司将着手进行扩厂。 据了解,三星电子将在其拥有后段制程设备的温阳工厂,扩充25~30%的产能。同时,对于现有的生产线,亦将视需求转换为先进设备。           |
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