根据日前CyberMedia的一篇新闻，印度首家8英寸晶圆厂将于2005年2月在印度南部安得拉邦(Andhra prades)首府海德拉巴(Hyderabad)破土动工，2006年的7月开始正式投入生产。

　　韩国Intellect公司与印度安得拉邦当地政府就建造晶圆厂的计划已经接近最后阶段，该晶圆厂名为India Semiconductor Manufacturing Co(ISMC)。安得拉邦首府海德拉巴最早因为软件开发而闻名，但Teamasia Lakhi Semiconductors已在当地建立了一家小型私营晶圆厂。

　　报道称，ISMC的的建设将分两个阶段，第一阶段投资6亿美元，其中大约1.6亿美元为净资产，而这之中的8,000万美元由印度公司投资，另外8,000万美元由外国公司投资。印度公司投资的8000万美元中，4000万美元将来自印度的Reliance、Tata和其它公司。

　　报道还表示，Intellect公司还建议安得拉邦当地政府投入1.5亿美元的晶圆片厂启动资金，并且印度中央政府还要再投入4,000万美元。据报道称，“第二阶段的投资将达到25亿美元，这要在第一阶段建成的两年后。该晶圆片厂生产的晶圆和芯片用于消费ic37。但第二阶段建设是否包括300mm晶圆生产尚不清楚。” 　　ISMC晶圆厂将在2005年2月开始破土动工，到2006年7月开始正式投入生产，预计该晶圆厂的雇员可能超过10,000名。