为了力求在现有的工艺上突破复杂IC制造的极限，一家名为ZyCube的日本初创公司计划在一片芯片上堆叠另一片，创造出3维(3D)电路，据该公司称其优势令系统级芯片(SoC)和系统级封装(SiP)无法匹敌。这家公司准备在2005年下半年着手制造3D芯片，预计2007年推出商用器件。

　　ZyCube声称，其3D电路将使集成了多个功能模块的复杂系统级芯片(SoC)免除大量内部连线之忧，同时又可减少传输延迟和降低功耗。ZyCube还将能把硅片和化合物半导体晶粒(dice)融合成单一器件，研制出用当前技术无法加工成单芯片SoC的3D电路。

　　日本东北大学(Tohoku University)教授、研究学者，如今担任ZyCube首席技术官的Mitsumasa Koyanagi声称：“我们开发了构建全新LSI的方法。这是LSI制造的终级形态。” 　　ZyCube表示，其3D电路还将超越将LSI堆叠并通过线邦定连接的系统级封装器件。该公司将利用一种名为智能堆栈(Smart-Stack)的技术创建其电路。这种技术将垂直通孔填埋，以提高芯片之间的连接数目，允许并行操作以改进性能。该公司声称其方法将缩短加工时间，降低制造成本。

　　基于Smart-Stack技术的器件采用已知优良的晶粒(Dice)或晶圆(Wafer)。任何芯片或化合物半导体，包括处理器、存储器、传感器、模拟IC和RF芯片，都能被堆叠，通过垂直填埋内连实现电气连接。　　（文章来源：电子工程专辑）