Tezzaron Semiconductor公司日前宣布推出一种比采用传统设计的微控制器快10倍的新型三维(3D)8051微控制器。

　　该微控制器内核采用RISC指令集和浮点设计。据该公司介绍，这种“超级8051”产品内含1,000万个晶体管，主要面向高端嵌入式应用。这种3D芯片采用Tezzaron的FaStack晶圆堆叠工艺制造。垂直方向上的短线连接可对SRAM进行快速存取，工作频率达225MHz，反应时间3ns。采用180nm工艺加工的裸片尺寸为3.7×3.6mm。最终完成的芯片为标准的132PGA封装。

　　韩国的MagnaChip Semiconductor与Tezzaron上月曾宣布达成合作，将使他们力推的芯片成为世界首例真正的3D芯片。Tezzaron还称，它所推出的芯片是世界首例可重编程的3D RAM芯片。Tezzaron将要推向市场并销售的芯片已通过测试，时钟频率可超过500MHz，反应时间小于2ns。　　（文章来源：中国元器件在线）