Ramtron International公司宣布推出采用双扁平无铅(DFN)塑料封装的铁电随机存取内存(FRAM)产品。该公司现有的FRAM产品均采用薄形封装和小尺寸印刷电路板(PCB)，型号分别为FM24CL16、FM25CL64和FM25L256。其中，FM24CL16的封装尺寸为3.0×6.4mm的封装，而FM25CL64和FM25L256则采用4.0×4.5mm封装。这两种封装的高度均仅为0.75mm。3.0×6.4mm型产品兼容于工业标准TSSOP8封装，可直接替换后者。Ramtron计划其它FRAM产品也采用DFN封装。

　　所有新型DFN封装产品均属“绿色”无铅型，符合EC RoHS标准。DFN先进封装技术使设计人员能够将快速写入，这种耐用型FRAM适合安装于低矮型设备内，并有助于降低成本，增加其它功能的可用电路板空间。这些小尺寸器件可用于消费视频游戏、一次性医药标签和HDTV电视机。　 （文章来源：国际电子商情）