光互联论坛(Optical Internetworking Forum, OIF)成员日前批准了一项用于6Gb/s和10Gb/s短距离和长距离应用的通用电气输入/输出接口实施协议。

　　该协议涵盖的应用包括高速背板、芯片间互联以及芯片到光纤模块的接口等具体内容。此次获得批准的三种电气接口主要针对：工作速率为4.976～6.375Gb/s，采用0～200mm印制电路板和1个连接器的6Gb短距离应用(CEI-6G-SR)；工作在同样数据率，但采用0～1m的PCB板和超过2个连接器的6Gb长距离应用(CEI-6G-LR)；以及工作速率为9.95～11.1Gb/s，采用0～200mm印刷电路板和1个连接器的11Gb短距离应用(CEI-11G-SR)。

　　OIF表示，该协议为IC设计者建立了一个通用基础，将促进IC间的互操作性，并为设备供应商带来更多的选择和创新。OIF物理与链接层工作组(Physical & Link Layer Working Group)主席兼赛灵思(Xilinx)公司顾问Mike Lerer表示：“OIF认识到了业界对快速电气接口的需求，我们的工作组在过去的两年时间里一直致力于解决高速信号传输的问题。” 　 （转自　电子工程专辑）