成立于2000年中芯国际是纯商业性集成电路代工厂，提供0.35微米到0.18微米及以下制程工艺设计和制造服务。中芯国际的发展如此之快，令它成为中国最先进的半导体公司。它能生产细小到直径0.11微米的芯片，并在北京拥有一家全新制造厂，制造技术要求极高的300毫米晶圆。

　　中芯国际(SMIC)已经成为中国半导体制造水平的代表。通过为世界领先厂商英飞凌(Infineon)、尔必达(Elpida)及东芝(Toshiba)制造标准内存芯片，中芯国际掌握了先进的加工技术和IP，用更少的资金达到了竞争对手同样的技术水平和产能。

　　中芯国际总裁兼执行长张汝京博士选择了半导体产业衰退期进入市场，中芯国际在上海建立第一座芯片厂时，正值全球芯片业从上世纪90年代科技泡沫破裂后的低潮中复苏。台积电、联电、特许半导体等老牌晶圆代工厂的产能无法满足不断上升的芯片需求，这给了中芯国际一个机会，能获得定单并迅速将其产品系列从测试阶段

     转向大量投产。

　　另外一个诱因就是，此时恰逢台湾对TSMC和UMC进入中国大陆建立晶圆代工厂管制严格时期，在一定程度上避开了与它们在相同条件下的竞争。使得中芯国际能在一个比较宽松的环境下得以发展。

　　再者，张汝京利用了中国大陆对拥有本国半导体高端制造企业的深切渴望，也充分利用了京沪两地争当中国半导体火车头的冲动，中芯国际得到了来自国有银行的政府投资和廉价贷款的支持，热情的北京地方官员为中芯国际提供全方位支持，这足以让SMIC在北京建设其最先进的芯片制造厂充满信心。

　　2003年底，中芯成功北上，收购Motorola天津MOS17厂，也就是现在的SMICFAB7。这使中芯国际立即获得额外的产能和订单，并得到更多技术。

　　2004年3月，中芯国际成功在美国和香港两地上市，IPO计划顺利进行，所获资金18亿美元全部用于扩产和新厂建设。

　　2004年9月，中芯国际在北京亦庄兴建的300mm厂（FAB4）顺利投产，在半导体产业复苏迹象已非常明显的今天，中芯的产能和口碑必将有助于其盈利的开始。

　　中芯国际2004年第三季度净盈利3900万美元，而去年同期还是亏损850万美元。这已是公司连续第四个季度盈利。公司销售额也较去年同期增长了157%，达2.75亿美元。

　　“我们的进展仍然非常平稳，而且目标明确，”中芯国际的创始人兼总裁、台湾人张汝京最近在公司的上海总部对记者说，“我们非常高兴，也非常幸运。” 　　中芯国际（SMIC）将深入中西部地区，计划在四川成都投资1.75亿美元设立封装测试厂。封装测试厂主要为半导体产业的晶圆后段制造工艺厂房，一般建造封测厂成本约在2～5亿美元之间。预计2004年底开始动工建设，1年后正式进入投产。目前与正与中芯国际洽谈该厂投单合作计划的厂商中，其中包括全球第二大内存芯片厂美光（Micron）。

　　我们有理由相信，中芯国际的发展道路将越走越宽。　　（转自　集成电路产业网）