Samsung电子公司宣布开发业界首个8个芯片的多片封装(MCP)技术,设计用在大容量移动设备如3G手机以及其它的越来越小的移动设备.　　当每个存储器封装的芯片数量增加时,封装的厚度也增加.采用晶圆支持系统(Wafer Supporting System)技术,将会使晶圆在设计时变得更薄.Samsung能够最小化整个芯片的厚度,并且降低堆栈芯片的间隔.其结果是,8个芯片的MCP解决方案的组合的容量为3.2Gb, 厚度只有1.4mm,相当于4个芯片MCP解决方案的厚度.新的8个芯片MCP是极为紧凑大容量的解决方案,能引发开发新的一代移动设备.它将会在蜂窝手机和其它智能移动设备中提供更多的功能,从视频电影到游戏以及更快的互联网接入.　　新的8个芯片MCP的尺寸为11x14x1.4mm,采用当今手机可用的所有存储器,包括两个1Gb NAND闪存,两个256Mb NOR闪存,两个256Mb移动DRAM,一个128Mb UtRAM和一个64Mb UtRAM.　　详情请上网:www.samsung.com　　（转自　中电网）