美国国家半导体公司(National Semiconductor Corporation，简称国半)日前宣布推出一款可为先进应用及通信处理器提供稳定供电的电源管理产品——LP3970 FlexPMU。该产品具有可编程灵活性，可为采用ARM技术的应用及通信处理器——包括Intel XScale处理器——提供稳定的供电。国半这款新型电源管理单元(FlexPMU)是一个单芯片的解决方案，设有12个集成在一起的供电区，有助缩小电路板的面积并提高能源效益。

    LP3970 FlexPMU有助于大幅缩小芯片手机、智能电话、个人数字助理、MP3播放机、数码相机等便携式电子产品的电路板面积。每款FlexPMU芯片都可支持由软件控制，并可实时执行的动态电压管理(DVM)功能

    LP3970 FlexPMU芯片可与Intel XScale系列产品及其它便携式系统处理器兼容。这款封装很小的芯片只需单个锂电池/锂聚合物电池为其供电。

    国半的LP3970芯片采用7×7×0.08mm的48管脚LLP封装，以1,000片为单位采购，每片售价4.50美元(仅供参考)，已有大量现货供应。

    （转自　国际电子商情）