由于需求形势变得模糊不清和fabless客户继续通过多余库存来满足自己的需求，第一季度台湾地区晶圆代工厂商的芯片出货量将继续下降。

　　据本地分析师，有迹象显示，联电和台积电的设备利用率最低可能分别降至55%和75%。人们预计，在第二季度开始复苏以前，晶圆代工产业将保持低迷。

　　有些分析师表示，相对先进的0.13微米工艺有望提高晶圆的平均销售价格(ASP)，但这点也面临风险，因为联电和新加坡的特许半导体(Chartered Semiconductor Manufacturing)为了争夺台积电的市场份额而降低价格。 　 “我们对于ASP的看法变得更加保守，因为整体市场面临价格压力，不只是比较成熟的工艺。”野村证券(Nomura Securities)的半导体分析师Rick Hsu表示。然而，虽然一些较小的公司希望转向0.13微米工艺，却难以支付高的掩模成本。另外，台湾地区几家顶级代工厂商采用不同的低K材料，也使改变代工伙伴更加困难。

　　由于该地大量代工厂商希望在淡季赢得订单，0.25和0.18微米工艺面临的价格压力最大。在2004年底，新加坡的特许半导体采购了大量设备，以用于其300MM晶圆厂Fab 7，随着特许半导体扩大产能，该公司可能会侵蚀0.13微米工艺的价格。

　　分析师认为，全球第四大晶圆代工厂商——中国的中芯国际不是0.13微米逻辑芯片价格竞争中的主要角色。Hsu表示：“中芯国际试图介入，但他们没有足够的产量。”而且其产品合格率也不行。

　　但联电在价格战方面可能变得更加咄咄逼人。分析师估计，第一季度联电的设备利用率可能降至55-65%，300mm晶圆的设备利用率将会更低。第一季度台积电的设备利用率预计为75-80%。据分析师估计，上季度台积电的设备利用率略高于90%，联电为70-75%。 　 “市场能见度较低。”Hsu表示。“但我们认为第二季度会开始复苏。” 　　(转自　国际电子商情　作者：Mike Clendenin 翻译：张涛)