投资银行Jefferies & Co. Inc.的分析师Cristina Osmena表示，200毫米晶圆产能面临过剩，可能危及下次半导体产业复苏的势头。

　　Cristina Osmena说：“根据历史趋势，以及我们对产业的了解，尽管产业在向300毫米晶圆迅速过渡，但200毫米晶圆产能不太可能很快退出舞台。” “虽然这可能有利于能够先于对手建立300毫米批量生产能力的芯片厂商，但对于整体产业来说，这可能导致200毫米产能过剩。”Osmena在一份报告中指出。“200毫米产能普遍过剩，可能削弱下次复苏的强劲程度。” 　　总体来看，Jefferies & Co.日前表示，2005年总体资本支出预算预计增长1%至440亿美元，它原来的估计是下降2%。“最近几周，英特尔(Intel)、三星(Samsung)、台积电、英飞凌(Infineon)、Hynix和特许半导体(Chartered Semiconductor)都宣布2005年提高资本支出,” Osmena表示。“此外，台湾地区的DRAM制造商——力晶半导体、茂德科技和华邦电子，今年用于产能方面的支出计划也高于去年。” 　　上述公司宣布的资本支出多数将用于新建造价高昂的300毫米工厂，但200毫米工厂也在计划之内。 　 （转自　国际电子商情）