在过去几年里，英特尔(Intel)、高通(Qualcomm)、德州仪器(Texas Instruments)和其它厂商纷纷发表各种声明，开发人们期待已久的“单芯片手机”。 TI不久前宣布，它正向手机巨头诺基亚提供全球首个结合基带和RF器件的单芯片手机解决方案样片。

　　德州仪器实现了在2004年底以前生产样品的承诺。但据市场调研公司IDC的分析师Allen Leibovitch，预计芬兰手机巨头诺基亚(Nokia)在2006年以前不会推出采用德州仪器芯片的手机。Leibovitch表示：“这是一款面向低端手机的芯片。” 　　而且，“单芯片手机”如果不是纯属虚构的话，就是有点用词不当。“没有这种单芯片的东西，”Leibovitch表示。“这是营销策略。” 　　实际上，业界距离开发出“真正的”的单芯片手机产品还远得很。这种手机是指把基带、IF/RF、功率放大器和大量其它器件都集成到同一块芯片上的手机。专家表示，虽然上述许多元件将逐渐被整合到一起，但功率放大器在可预见的将来可能继续在手机中单独存在。

　　因此，在极大程度上，厂商关于推出单芯片手机的承诺已经落空，这令手机厂商非常懊恼。很多手机厂商，特别是中国大陆和台湾地区的新兴厂商，正寻找新的高度集成——或者单芯片——解决方案。通常来讲，这些厂商没有多少基带和射频设计经验，希望并不需要费多少力(研发)就可以推出产品。

　　但这并不是说手机芯片厂商因此就无所作为。Leibovitch表示，象PC产业一样，手机芯片厂商正在把越来越多的功能集成到芯片之中。该领域目前有几个主要趋势。例如高通公司将几个手机芯片集成到同一个封装内——有时候称之为系统级封装(SIP)，Leibovitch指出。

　　在智能手机中，芯片厂商试图将应用处理器和基带芯片集成在一起。而TI将基带和RF芯片集成在一起。TI的举动“令人关注，但并不是新闻”，IDC的分析师表示，“他们自2002年一直在谈论这些。” 　　也许手机芯片设计方面的一个最大的突破没有引起关注：RF器件已被证实能通过CMOS工艺完成，且具有商用价值。 　 (转自　国际电子商情　作者：Mark LaPedus 翻译：张涛)