Clare公司推出一款为电话设备直接访问装置(DAA)而设计的电话接口IC——CPC5622A LITELINK III，该器件同时拥有电话线路振铃探测和来电监视功能，有助于简化国际电话设备的DAA设计任务。

　　据介绍，这款器件是目前市场上唯一为DAA设计的单IC产品，可用于外部交换局端口(FXO)，实现互联网协议，即专用分机交换(IP-PBX)和互联网语音传输协议(VoIP)网关，也可用于调制解调器设备。这种最新的LITELINK III器件提供了半波和全波振铃探测输出，可支持大部分编解码器和DSP器件。

　　某些国家的电话系统要求在传输振铃信号前显示来电(CID)信息。在过去，实现这一功能需要额外的分立元件。CPC5622A集成了内部CID和振铃检测电路，因而无需这些外部元件。

　　该器件还内建了光学屏蔽装置，可将电话的线路侧和主机侧隔离开来，从而能为最终用户提供低噪声、低失真的DAA。增加的3,000Vrms隔离电压能进一步增强基于LITELINK的OEM设备浪涌抗扰度(surge robustness)。

　　这种电话IC还具有高压绝缘，并提供了合适的AC和DC电话线路终端，两到四线混合功能，以及占线和空闲检测功能。

　　CPC5622A LITELINK III器件采用32引脚SOIC或卷轴封装，现已开始批量供货。批量达10,000片时，单价为2.41美元(仅供参考)，交货周期为收到订单6周。　 （转自　电子工程专辑）