AMD公司APM技术主管Tom Sonderman日前表示，AMD已开始在其Fab36工厂生产晶圆。这是AMD位于德国德累斯顿(Dresden)的一家300毫米晶圆厂，计划在2006年实现批量生产。 　 “我们正在对设备进行检查。Fab36从一开始就被设计成采用65纳米工艺。我们与IBM的合作取得了很大进展，SRAM合格率达到了我们的所有重要指标，”Tom Sonderman表示。“整体设想是在2005年年中开始采用65纳米工艺，2006年实现量产。我们显然在按预定计划推进。”他说，Fab36将只处理300毫米晶圆，但附近的Fab30工厂在200毫米晶圆上采用90纳米SOI制造工艺。 　 “Fab30工厂向90纳米的过渡非常成功，接近成熟的合格率。到2005年中期，100%的AMD64将采用90纳米SOI晶圆制造，”Sonderman表示。 　 “我们的自动精密制造(APM)系统的主要优点之一是，我们可以从Fab30工厂得到90纳米、200毫米晶圆的数据，以及East Fishkill的65纳米、300毫米晶圆的数据，然后找出其中的共性，并把其用于Fab36工厂。” 　　Sonderman表示，AMD的工程师正在帮助新加坡的晶圆代工厂商特许半导体(Chartered Semiconductor Manufacturing)在它的300毫米晶圆厂安装APM系统，以及AMD的90纳米SOI工艺。　 （转自　国际电子商情）