飞兆半导体额定电流为50A的新型智能功率模块FCAS50SN60将高压IC (HVIC) 和低压IC (LVIC)、IGBT、快速恢复二极管和电热调节器集成在超紧凑(44mm X 26.8mm) 的Mini-DIP封装中。该封装采用“铜直接粘合”(DBC) 技术，能显著提高热性能。与一般分立解决方案相比，飞兆半导体的FCAS50SN60可减小功率线路空间多达40%，使设计人员可以将控制器并入SRM组件中。这种紧凑的解决方案能大幅减少系统总体尺寸，并同时增强其可靠性。　　经UL认证的FCAS50SN60具有内置HVIC，提供无光耦、单电源IGBT栅极驱动等特点，可进一步减小系统总体尺寸，而且其集成的欠电压锁定 (UVLO) 和短路 (SC) 保护功能保证其实现出色的可靠性。FCAS50SN60的优化转换速度可满足电磁干扰 (EMI) 要求。除了节省空间外，SPM的Mini-DIP封装与创新的DBC技术还提供超低热阻 (Rth(j-c) IGBT = 0.9(C/W)。　　这款独特的智能功率模块是飞兆半导体承诺满足各种消费电子应用之性能和环境要求的最新例证。飞兆半导体是领先的系统功率优化产品供应商，产品范围涵盖1V至1200V和μA至600A型款。　　价格： 每个30美元 (订购100个)

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