| 中国硅晶圆产业立足 小尺寸市场瞄准300mm硅晶圆 |
| 类别:电子综合 |
|                         据国际半导体设备暨材料协会(SEMI),中国大陆正在形成有重要影响的硅晶圆产业,其中包括一家有300mm晶圆制造能力的公司。 SEMI的半导体分析师Samuel Ni和Dan Tracy在最近的一份电子邮件快报中表示,中国大陆有“许多重要的本地硅晶圆供应商。” “中国最大的硅片生产商包括:有研半导体材料股份有限公司(Grinm Semiconductor Materials),宁波立立电子(QL Electronics,原名为“宁波海纳半导体有限公司”),麦斯克电子材料有限公司(MCL),上海申和热磁电子(Shanghai Shenhe Thermo-Magnetics Co.),上海合晶硅材料有限公司(WaferWorks)和万向硅峰电子股份有限公司(SIPEC)。”SEMI的上述分析师表示。 “虽然这些厂商目前专注于生产150毫米和直径更小的晶圆,但有研半导体材料股份有限公司和宁波立立电子都有生产200毫米晶圆的能力。有研半导体材料股份有限公司还开发出了300毫米晶圆生产能力。” 有研半导体材料股份有限公司(北京)的销售经理Lisa Wong不愿意对该公司300毫米方面的活动发表评论。 据SEMI,2004年中国硅片消费量比从2003年的125MSI增长到208MSI,增幅达66%。相比之下,2004年全球晶圆面积出货量增幅只有22%。 中国晶圆消费量只占2004年全球晶圆面积出货量的3%多一点。SEMI估计,2004年中国市场的硅晶圆销售额将达到1.81亿美元。 在100毫米和更小的晶圆方面,中国本地晶圆供应商满足了几乎国内市场的全部需求。在125毫米晶圆方面,中国本地供应商2004年也占销售额的近90%。但据SEMI,在150毫米晶圆方面,2004年海外供应商约占中国市场的60%。 的确,中国本地半导体和材料产业正在生根发芽,最终将走向世界,对竞争者构成潜在威胁。           |
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