市调机构VLSI Research总裁Risto Puhakka指出，当绝大多数半导体业者刚刚将制程技术转进90纳米制程，德仪（TI）与英特尔（Intel）业已快速迈入65纳米制程世代，与大多数半导体业者相较，德仪与英特尔在制程技术上，已经超前1个世代。

　　据港台媒体报道，德仪日前推出65纳米制程无线基频芯片样本，预期德仪的大客户诺基亚（Nokia）应会优先采用，市调机构Forward Concepts分析师Will Strauss指出，估计德仪可望在2005年底前出货65纳米制程手机芯片组，利用先进制程的倍增电晶体数量，将蓝牙（Bluetooth）功能、高画质照相机、GPS导航系统及Wi-Fi等功能，整合进手机当中。

　　德仪硅发展部门副总裁Dennis Buss指出，快速导入65纳米设计，可望为德仪在大量生产的应用产品市场中，取得竞争优势，尽管将设备制程升级至65纳米制程，设备成本将增加20％，然而，在65纳米制程设计下，每颗开出晶粒成本大幅减少40％，这对于量产市场取向的手机芯片生产益形重要。

　　市调机构Mercury Research首席分析师Dean McCarron则表示，英特尔自2005年初以来，便口口声声不离65纳米升级计划，英特尔2005年资本支出逾50亿美元，几乎都用在65纳米制程设备升级用，包括奥勒冈州晶圆厂D1C与D1D，新墨西哥州Fab 11X与爱尔兰Fab 24等4座12英寸厂，将优先导入65纳米，现正由8英寸厂改为12英寸厂的亚利桑纳州Fab 12C，亦将导入65纳米制程，由此可见，2005年英特尔并无兴建12英寸厂预算。

　　Will Strauss指出，除了英特尔与德仪这2家IDM大厂外，内存龙头三星电子（Samsung Electronics）导入先进制程的能力亦不容忽视，尽管三星目前主攻内存市场，即将进入70纳米量产阶段，但以三星制造能力之娴熟，加上三星手机芯片目前主要供应旗下手机部门，2005年初三星宣示扩大手机芯片事业言犹在耳，要追上德仪与英特尔恐非难事。