飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 宣布推出名为 µSerDes™ (micro-SerDes)的创新超紧凑型串化器/解串器系列器件FIN12和FIN24，适于解决便携产品和消费电子应用中由于产品功能聚合而引致复杂性不断增加的设计难题。这些 µSerDes 器件能将传统的多数据并行传输缩减为2线高速串行传输，从而将互连导线数减少6至7倍。该串行链路使用创新的EMI抑制技术来实现，有助于用户产品更快获得电磁兼容 (EMC) 管理系统认可。这种高度灵活的接口方案可在多种显示平台上方便地实施，能够缩短产品开发周期和加速产品上市。µSerDes还可减少元件总数和所需的电路板面积，协助优化手机、数码相机、打印机及其它对空间敏感应用的尺寸和成本。

　　使用飞兆半导体 µSerDes的待机功耗较其它解决方案低10倍，而功耗是影响电池寿命和手机通话时间的关键参数。FIN12和FIN24器件可在基频下将电磁干扰降低30到40dB，并将棘手的谐波干扰减小到100dBm以下，以获得更好的EMC性能。这些创新的改进是通过串化结构的革新以及两项新型差分I/O技术-低功耗LVDS (LpLVDS) 和电流转换逻辑 (CTL™) 来实现，与传统的I/O技术相比可实现更低的功耗和电磁干扰。飞兆半导体技术要员Mike Fowler称：“作为领先的超便携高性能串化解决方案创新厂商，飞兆半导体的 µSerDes 器件是完整系列的首项产品，有助于开拓SerDes市场。与许多关键客户密切合作的成果，µSerDes的开发能为设计人员提供最佳的转移路径，以实现卓越的性能和功能性，包括更有效的功率管理、更低的电磁干扰和更小的封装。”　　µSerDes的主要特点和优点包括： 　　* 最小的电磁干扰，最低的噪声辐射、更底的噪声灵敏度及更短的上市时间；

     　　* 最低的功耗，可延长电池使用寿命；

     　　* 高达每秒780 MB的串化数据速率；

     　　* 显著降低电缆信号衰减，单向接口 >25:4; 双向接口 >50:7；

     　　* 更大的灵活性，可支持像素或微控制器接口；

     　　* 可使用power up/down 信号将IC配制成串化或解串器；

     　　* 无需特殊的传输媒介：可用普通的柔性电路、PC板、电缆；

     　　* 最小的封装 – 节省空间的32或40脚铸模无铅封装 (MLP) 或42脚球栅阵列封装 (BGA)；　　这些无铅产品能达到甚至超越IPC/JEDEC的J-STD-020B标准要求，并符合现已生效的欧盟标准。　　价格： 每个器件1.00美元 (订购1000个)

     　　供货： 现货

     　　交货期： 收到订单后2 周内。查询生产付运详情，请与飞兆半导体联络。