在日前举行的Advanced Reticle Symposium会议上，主旨发言者均认为IC产业正在走向解体模式(disaggregation mode)，但对于IDM(整合器件制造商)和硅晶圆代工厂商谁在这个趋势中会有突出表现则看法不一。一位专家认为，IDM将具有优势，而台积电的一位高管则不同意这种看法，认为晶圆代工模式将会盛行。

　　咨询公司Rygler and Associates Inc.的总裁Ken Rygler在会上作了主旨发言，他认为，半导体产业中的解体过程已经结束，对晶圆代工和无芯片厂模式构成巨大挑战和威胁。

　　Ken Rygler表示，向解体的方向变化还将使IDM具有相对于晶圆代工厂商的优势，特别是从芯片生产和可制造设计(DFM)角度来看。

　　他随即指出，晶圆代工模式将继续存在，不会注定失败。但IDM将具有优势，因为它们可以把IC设计、光罩生产和芯片制造整合到一起。 “持续了25年的供应链解体已经结束。”他说。“超级IDM将获得成功。” 　　他还警告说，晶圆代工-无芯片厂模式(foundry-fabless model)面临巨大挑战。他表示：“急剧窜升的设计/光罩成本和长设计周期把厂商逼上绝路。” 　　另一位主旨发言人－－台积电北美公司的总裁Rick Cassidy，对于上述断言不是完全赞同。协作与分化是芯片与光罩制造业中的趋势，对此他表示赞同。但他指出：“我认为重新整合是对的。” 　　他表示，象台积电之类的晶圆代工厂商在产业解体趋势中将引领潮流。其他人也认为，电子产业正在重新考虑回到垂直整合模式，以控制复杂的系统芯片设计。