从事MEMS（微机电系统，Micro-Electro-Mechanical System）芯片开发和制造的美新半导体（总部：美国马萨诸塞州）开始在无锡生产MEMS芯片，将加速度传感器与外部电路CMOS IC集成在一个芯片内。

　　美新半导体首席执行官赵阳作为活跃在一线的企业领导曾受到美国MEMS专业杂志《Small Times》的表彰。像他这样的由留学海外的华人创办的风险企业进入中国的情况越来越多。中国开始应用全球领先的技术进行元件生产了。

　　美新半导体生产的MEMS芯片中的加速度传感器部分，在芯片内部的硅底板上设计了存在一定温度差的气泡结构。其工作原理是：利用温度检测出气泡受到冲击后产生的空间偏移，再通过对这种偏移进行运算处理，就能获得加速度。传感器的外部电路部分则将检测到的冲击变为数据信号输出。美新半导体成功地将这些功能进行了单芯片集成。

　　加速度传感器和外部电路是分别制造的。美新半导体生产加速度传感器，外部电路的CMOS工序及封装工序则为外包。通过采取这种自产与外包相结合的“半外包（semi foundry）”制造方式，能够将量产价格控制到现有产品的一半以下。

　　假如将加速度传感器内置的MEMS芯片嵌入到笔记本电脑上，传感器检测到冲击以后，就会停止硬盘的转动，从而就能降低由冲击而导致的故障发生率。IBM现已决定将其应用于笔记本电脑。除此之外， IBM还在探讨将其应用于移动终端的小型液晶屏的自动滚屏、投影机的自动倾斜补偿以及汽车安全气囊等领域。

　　中国被称为“世界工厂”已有数年，但实际上还只是“世界组装厂”。假如只是将采购来的高价元件进行组装的话，顶多也就是赚一些加工费。今后的时代要利用芯片而非成品才能赚到钱，这已是电子业界的常识。尤其是数字家电领域，这种趋势更为明显。数字家电的产品寿命被称为只有3个月，假如仍像上世纪90年代形成的国际分工体制（IC的电路设计、前期工序、后期工序、成品的规划开发、总装）那样分散外包的话，就会错过最佳的销售时机。

　　IC本身也随着SoC（系统级芯片）化的不断发展，产品的功能正在逐渐集中于单芯片，核心部分的IC更是知识产权的集大成。也就是说，在数字家电时代，谁能控制芯片，谁就是胜利者。随着像美新这样的IT风险企业越来越多地进入中国，在中国生产高附加值半导体芯片的时代即将开始。