晶圆代工景气复苏确立，台积电（2330）今年三季法说会对于二○○五年半导体景气预测也一季比一季好。从年初「负成长」，到第二季调升为「持平」，而在昨日法说会上，总经理蔡力行则再度上调为「年成长率四至五％」，并对于二○○六年的景气看法不变，维持在年增率七至九％（high single digit）...。

　　TRI观点： 整合台积电及联电法说会信息对2H05及1H06半导体产业看法： 　　1.2H05半导体产业因终端应用产品进入传统旺季，随应用产品市场规模自然成长，相关半导体产品市场成长率优于1H05。

　　2.2H05景气回升属短暂现象，1H06电子产业进入传统淡季，整体产业又再次向下循环。观察2H05手机、通讯、计算机及消费性电子等产品市场规模并未出现大幅成长，加上台积电及联电强调成长动力来自刚萌芽之新兴产品市场（3G、蓝芽、DVD...等新产品）即可得知。

　　3.2H05晶圆代工业者营收及获利状况仅小幅上扬，原因如下： 　　．新进竞争者以低价抢食成熟制程市场，代表二线业者仍有剩余产能，即终端产品市场需求虽回温但未大量上升 　　．晶圆代工业者客户对先进制程（90nm）接受度仍低，导致整体ASP未随产能利用率回复而上扬，业者必须以提高先进制程来稳定Blended ASP，故整体ASP不会有大幅度上升，最佳状态为止稳 　　．毛利率提升必须靠各晶圆代工业者先进制程之制程整合、降低相关原物料及生产器具成本、提高良率...等项目，而非出货量大增或ASP上扬所致。