日前，Kulicke & Soffa Industries公司和Microbonds公司宣布共同进行工艺开发，以结合Microbonds公司新的绝缘黄金引线(gold wire bonding )技术和K&S公司的引线接合(wire-bonder)技术。　　据介绍，目前先进IC的尺寸越来越小，性能却不断提升，日益复杂的单和堆叠裸片封装设计带来了艰难的互连挑战，而Microbonds公司名为“X-Wire”技术解决了其中的很多问题。 K&S公司副总裁Christian Rheault表示，该技术有多种优势，“使用Microbonds公司的X-Wire技术，可以缩小封装的大小、增加性能并降低成本和增强稳定性。” K&S的竞争对手也在最近签署了类似的交易，ASM Pacific Technology公司和Microbonds最近成立一个战略同盟，获授权使用X-Wire引线接合封装工艺。