瑞萨科技(Renesas Technology)日前表示，其与NTT DoCoMo公司共同的研究的用于支持W-CDMA(3G)和GSM/GPRS(2G)系统的双模移动电话单芯片LSI，今年7月底起已开始样品出货。瑞萨科技计划在2006年第二季开始大量生产全新LSI。此外，并针对FOMA和GSM/GPRS的移动电话制造商提供集成此LSI的3G移动电话平台。

　　NTT DoCoMo是从2004年7月起开始投入技术研发的投资，据称此一共同研发的LSI产品将可推展全球FOMA和相关3G移动电话的使用。在集成处理W-CDMA(3G)和GSM/GPRS(2G)系统的双基频处理器和瑞萨SH-Mobile应用处理器后，更可降低制造成本。

　　结合NTT DoCoMo的W-CDMA专业技术和瑞萨先进的LSI构造、多媒体应用处理和GSM/GPRS科技，两家公司已共同研发出高性能低功耗的单一芯片LSI。目前客户正在进行参考板(reference board)样本的通信功能评估。

　　NTT DoCoMo设备开发部部长千叶耕司对于LSI产品的开发表示：“对于和瑞萨科技共同研发支持W-CDMA和GSM/GPRS的双模单芯片LSI成功的结果，我感到相当满意。我相信此单芯片LSI的使用，将可降低FOMA耳机的成本，并改善基本效能，如待机时间；也可以促进全球FOMA服务的使用率。”