台湾DRAM厂商对半导体的投资极为积极。力晶半导体（Powerchip Semiconductor）、华亚半导体（Inotera Memories）和茂德科技（ProMOS Technologies）都在扩张300mm晶圆LSI生产线（图）。由于DRAM产品的价格从2005年7月开始上升，因此台湾厂商对投资更是态度积极。

　　台湾厂商的业务均以承接其他公司生产任务的代工为基础。生产其他公司开发的DRAM，在将产品提交给委托方的同时，还以自有品牌进行销售。这样即便没有设计开发DRAM产品的能力，也能开展DRAM业务。而从生产委托方来讲，则得到了能够减轻投资负担的好处。从台湾代工的总体现状来看，力晶半导体以贴牌方式向日本尔必达内存供应DRAM产品，华亚半导体和茂德科技则分别以同样的方式向德国英飞凌科技和韩国海力士半导体供货。 图：台湾DRAM厂商300mm晶圆投入量走势图（2005年第2季度以前为实际值，2005年第3季度以后为预测值） 　　在90nm工艺方面各公司陷入苦战 　　目前，尽管各大DRAM厂商都在逐步建立90nm工艺微加工生产体制，但各公司均已陷入苦战。就连走在最前面的韩国三星电子也未能按计划提高成品率。

　　既然如此，DRAM厂商为何还要向90nm工艺迈进呢？原因就在于90nm工艺能够增加每枚晶圆可切割的DRAM数量，从而就能最大限度地降低每件DRAM产品的成本。但是即便实现了微细化，假如成品率无法提高，那么可得到的DRAM数量就增加不了，从而也就失去了微细化的意义。微细化是DRAM厂商在成本竞争力方面的原点。

　　其实在上一代的110nm工艺方面，各DRAM厂商也曾品尝过一杯苦酒。尤其是英飞凌，曾经因掩膜等问题，成品率迟迟上不去，并最终导致2004年下半年DRAM产品供货不足，甚至曾一度盛传要出售DRAM部门的消息。今后，假如在90nm和70nm工艺方面成品率的提高仍晚于其他公司的话，其DRAM业务很可能会因成本竞争力问题而遭受致命伤。

　　假如英飞凌步推进精细化的话，那么承接该公司DRAM生产委托业务的华亚半导体公司的生产线也将失去成本竞争力。从目前来看，正在投资扩大最尖端工艺生产线的努力也有可能失去意义。