Hynix半导体、NanoAmp与Winbond电子公司日前宣布加盟CellularRAM工作组。　　CellularRAM工作组是制定2.5代及第3代手机高性能假SRAM (PSRAM)器件通用标准的机构。

　　最近加入该集团的还包括Cypress半导体公司、Infineon科技、Micron科技公司等半导体供应商。　　CellularRAM工作组制定了用于第三代高带宽设备、容量为16Mb至256Mb的器件标准。现在，为了使基于CellularRAM架构的高带宽基带产品和应用处理器更适应市场,该集团正在制定第四代标准。　　在联合声明中，CellularRAM工作组表示：“我们非常欢迎Hynix公司、NanoAmp公司及 Winbond公司加入我们的行列,并期望他们的专业技术能在我们的生产领域中发挥作用。它们的加入，将使我们能更好的为客户提供标准化解决方案，从而满足多资源、低功耗与高性能的需求。”