Fluent公司日前发布了用于高级IC封装设计的Icemax电路提取工具的最新2.1版，为使用Cadence Design Systems公司的Allegro Package Designer环境的客户提供更紧密结合的设计流程。Icemax-Allegro接口使用户在几分钟内就可自动导入非常复杂的封装布局。

　　该公司Icemax产品经理Rajesh Nair表示，Icemax 2.1通过提供从设计环境到提取工具的平滑数据转换，将加强Fluent公司与客户之间的伙伴关系。他认为，IC封装设计周期一直在缩短，而布局却越来越复杂。全球的半导体公司一直在寻求在设计流程中节省成本，以保持竞争优势。

　　Fluent公司透露，其“Cadence Connections Program”中的成员身份使该公司能够接触到Cadence的软件和应用设计指南(applications note)，使双方的客户都从合作中受益。此前Fluent公司已经将其热分析产品Icepak和Iceboard与Allegro平台集成起来。