为了继续保持与德州仪器（Texas Instruments）以及其他公司在无线基带（wireless-baseband）市场的主导地位，高通公司（Qualcomm）日前表示，高通计划从2006年上半年开始，在其手机芯片组上采用65nm处理工艺技术。 位于加州圣地亚哥的高通公司称，从明年开始，高通公司将采用65nm工艺，推出CDMA2000和WCDMA手机芯片组，其中包括MSM6800、MSM6280、MSM6260、MSM6255A以及MSM6245等解决方案。 作为fabless厂商，高通称未来采用65nm工艺的芯片产品将来自IBM、台积电（TSMC）以及台联电（UMC）等公司。 据悉，其中第一款采用65nm工艺的芯片产品将是高通的“经济型平台”(Value Platform)——MSM 6245解决方案。MSM 6245支持WCDMA 99、 EDGE、GPRS以及GSM网络，支持200万像素的数码相机的影像处理， 同时支持蓝牙、2D/3D图形以及视频流媒体播放、录制和视频电话功能。 高通公司称MSM6245芯片组的上市时间在2006年第二季度。 高通公司负责CDMA工艺的总裁桑贾伊·杰哈(Sanjay Jha)在一份声明中表示，“采用65nm工艺的手机芯片组技术，将确保我们所面向的手机——无论是性能方面和价格方面——都将继续保持领先。”