Oxford半导体公司 (Oxford Semiconductor) 近日宣布收购业界领先的嵌入式USB互连解决方案供应商TransDimension（简称TDI）公司。Oxford半导体公司这一举动扩展了其互连产品系列，同时还通过在美国设立母公司进一步扩展了该公司在全球各地的运营机构。 Oxford半导体公司是业界领先的桥接芯片公司，为外部存储器提供基于IC桥接和FireWire接口的解决方案。收购TDI使Oxford半导体公司成为技术领先、效率卓越的供应商，为迅速增长的消费类电子产品、存储设备、声卡以及附加卡(add-on card)市场提供基于FireWire和USB的完整互连解决方案。同时，此次收购使新建母公司在无线USB领域居于有利地位，其无线USB技术有望在未来的消费型设备、存储设备以及PC外部设备中得到广泛应用。 Oxford半导体公司总裁兼CEO William MacKenzie认为，TDI公司不仅在规模上使Oxford实现了更大的关键性批量和更低的成本结构，同时还提供了包括使用广泛的SoftConnex USB嵌入式软件在内的完整USB互连解决方案，增强了Oxford在1394连接方案的实力。 TDI公司总裁兼CEO Rick Goerner 指出：“TDI团队非常乐意加入Oxford半导体公司，以共同致力于提供世界级的互连解决方案。此次收购为我们联合的全球客户基础提供了一个完美的技术组合。双方都在各自的市场处于业界领先地位，并且共享一个普遍的以互连解决方案为导向的企业模式。” Oxford半导体公司目前已将先前设于英国的总部迁至美国加州的Milpitas，公司设在英国的设计中心以及北美、新加坡及中国台湾的区域办事处保持不变。TDI公司设于Irvine的机构将保持不变。根据收购条款，Rick Goerner将成为销售和市场部门高级副总裁，而TDI的产品系列将成为Oxford半导体公司产品家族的四个产品系列之一。