宜特表示，65nm的IC验证技术，是加速IC设计业65nm产品开发与上市的关键；除技术上必需克服铜制程的验证问题、覆晶封装芯片的电路修复问题，以及90nm制程的线路定位外，还必须降低晶圆试产次数、光罩改版次数及加速上市时程等。

宜特已克服定位精准度、Low-k材料特性，以及封装应力所产生的定位误差，并具备65nm的IC验证能力。此外该公司在超低阻抗线路重建(N-FIB)领域亦具备专利技术，可协助台湾地区IC设计公司顺利跨入65nm领域。