Oxford Semiconductor公司推出的桥接IC具有更高的数据传输性能。作为OXFW911的下一代版本产品，OXFW911plus整合了ARM7TDMI处理器、ORB协处理器和高性能的缓冲管理器，由这些器件实现1394事务层和SBP-2协议。

     OXFW911plus 采用100引脚TQFP封装，其IDE接口符合PIO 0-4、DMA 0-2、UDMA 0-6(主从模式)和供大容量硬盘驱动器使用的48位LBA等通用驱动工作模式的要求。该桥接芯片能同时处理多个IDE设备，为设计人员提供了基于硬件的磁盘分段和跨区功能，可加速数据传输速率。

     OXFW911plus包含了64KB板载闪存，从而可利用该公司提供的标准编程工具通过火线串行总线对固件进行升级。OXFW911plus支持SBP-2协议，可工作在Windows98第二版以上和Mac OS 9.0以上的通用驱动程序下。该器件还支持SBP-3快速启动功能。