SMC:

     表面组装元件（Surface Mounted Components）。主要有矩形片式元件、圆柱形片式元件、复合片式元件、异形片式元件。

     SMD:

     表面组装器件（Surface Mounted Devices）主要有片式晶体管和集成电路，集成电路又包括SOP、SOJ、PLCC、LCCC、QFP、BGA、CSP、FC、MCM等。

     举例如下：

     连接件(Interconnect)：提供机械与电气连接/断开，由连接插头和插座组成，将电缆、支架、机箱或其它PCB与PCB连接起来；可是与板的实际连接必须是通过表面贴装型接触。

     有源电子元件(Active)：在模拟或数字电路中，可以自己控制电压和电流，以产生增益或开关作用，即对施加信号有反应，可以改变自己的基本特性。

     无源电子元件(Inactive)：当施以电信号时不改变本身特性，即提供简单的、可重复的反应。

     异型电子元件(Odd-form)：其几何形状因素是奇特的，但不必是独特的。因此必须用手工贴装，其外壳(与其基本功能成对比)形状是不标准的，例如：许多变压器、混合电路结构、风扇、机械开关块等。

     Chip片电阻,电容等,尺寸规格:0201,0402,0603,0805,1206,1210,2010等；

     钽电容,尺寸规格:TANA,TANB,TANC,TAND；

     SOT晶体管,SOT23,SOT143,SOT89等；

     MELF圆柱形元件,二极管,电阻等；

     SOIC集成电路,尺寸规格:SOIC08,14,16,18,20,24,28,32；

     QFP密脚距集成电路；

     PLCC集成电路,PLCC20,28,32,44,52,68,84；

     BGA球栅列阵包装集成电路,列阵间距规格:1.27,1.00,0.80；

     CSP集成电路,元件边长不超过里面芯片边长的1.2倍,列阵间距<0.50的μBGA。