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作者:彭晔 虽然全球光通讯市场前几年一直处于衰退期，但技术的进步并没有因此而停止。市场依然要求存储量保持两年翻番的速度，带宽依然在不断增加。中国的光通讯市场近年来一直在扩充，基础建设从没有间断，同时技术已实现了与国际接轨。作为2003年占据光纤器件15.4％市场份额的全球领先供应商，安捷伦公司（Agilent）也在不断研发新产品与新技术，满足中国客户日益提高的要求。 Agilent半导体产品事业部，光纤产品分部战略市场经理Adam Carter博士用“技术领先者”和“价格控制领先者”概括了Agilent光纤产品的特色。Agilent在光纤器件领域拥有30年研发与制造历史，是全球最大的LAN、ESCON存储和Parallel光器件供应商，同时也是领先的10G以太网解决方案和4G光存储器供应商。由于Agilent半导体事业部还拥有物理层、协议层和处理与转换IC产品，因此可为用户提供全套的光通讯整体解决方案。 随着对10G桌面接入，以及对现存光通讯基础设施优化带宽的要求日益提高，器件的性能也需要相应的提高。除提高数据传输速率和存储容量，改善热管理性能，提高灵活性以及多协议、多速率能力以外，还希望减小封装、降低器件成本。针对这一市场需求，Agielnt不仅推出了低成本的10G 850nm VCSEL及1310nm和1550nm VCSEL器件，而且通过采用新的材料和设计，使器件的工作温度范围扩大到了－5℃～85℃。同时还在业界率先推出了热插拔的DWDM器件。Adam Carter博士介绍说，由于DWDM对波长稳定性的要求非常高，热插拔温度的变化可能影响到波长，因此热插拔器件对电路散热有很高的要求，这是技术的难点。 针对采用低成本的850nm技术不能满足楼宇宽带光纤接入的要求，而高性能1310nm器件价格昂贵的特点，Agilent研发成功了电色散补偿技术（EDC），优化了眼图，大大降低了对激光器的要求。“采用EDC技术，用户可以使用FP腔1310nm激光器替代DFB激光器实现楼宇宽带接入的功能，从而降低了元器件的成本。” Adam Carter博士说。 在对成本要求越来越苛刻的今天，Agielnt将其光纤器件的制造基地设在了新加坡附近，并且所有的设计都是以可制造性（Design for Manufacturing）为标准的。Agilent的光纤器件拥有各种形式的封装，满足客户的不同要求，华为、中兴、Cisco、Celestica等公司均为Agilent光纤产品的用户。 |
