这些新的工业级单芯片Axcelerator器件具有高达2百万个系统门的密度。公司"保证这些器件在-40~+85℃的环境温度下工作"。这一扩大的工作温度范围，再加上设计安全性和永久性防差错功能，使得这些新器件很适合替代专用集成电路（ASIC），应用于数据与电信、联网、测试与测量以及工业控制领域。

　　基于反熔丝的Axcelerator器件系列是以该公司的AX体系结构为基础的具有优于500MHz的内部操作和高达100%的资源利用率。此外，该公司这些一加电就工作的单芯片Axcelerator FPGA器件可避免起动电流尖峰，简化系统电源设计，并比其它竞争产品具有更低的静态和动态功耗。

　　这些器件据称有多种设计安全等级，"超过了基于SRAM的产品和传统的ASIC产品，这使得设计师可以防范常见的安全问题，如超额生产，复制，逆向工程和拒绝服务"。

　　上层大气层中生成的高能中子击中基于SRAM的FPGA内某个已配置单元时，会发生永久性的差错。这种差错是不可能防止的。由于反熔丝的配置一旦被编程就不能改变，所以永 久性差错在Axcelerator FPGA器件中是不存在的。

　　完全合格的AX1000型、AX500型、AX250型和AX125型器件，以及AX2000型器件(Actel公司密度为两百万个门的产品)目前均有货供应。