双面覆铜板测厚早期用电容式传感器。它的优点是表面色斑，表面微观沟槽不影响测量结果，其缺点是传感器头与被测面间隙很小，且受间隙中介质变化而影响精度。对安装调校的环境要求很高，使用受到限制。而最致命的缺点是电容式传感器是面积效应，它测的是大于面积5㎜处的平均厚度。这对精密到某一点的板厚测量是很大的缺陷。

　　于是激光位移传感器受到重视，因为传感器安装距离远，环境要求并不高，而且基本上是一个点的测厚。适于精密到某一点的板厚测量。问题是，一般慢反射激光传感器对表面色斑的敏感，以及几十个微米直径的光斑对表面微观沟槽敏感使板厚测量困难重重。

　　德国米铱针对上述问题，对ILD1800激光传感器进行实质性的创性。其中用同期补光核心技术使色斑敏感降为零，以及改进透视镜使光斑直径增大到300微米，抑制了微观表面沟槽影响。加上原ILD1800可同步扫描功能，使同一测量上下两个传感器能同步扫描，完全避免覆铜板在线传送时上下窜动带来的测量误差，以及保证两个传感器同步测量覆铜板同一个点的厚度。

　　以下是台湾景扬公司应用德国米铱测试技术公司改进型ILD1800-2（100）激光传感器成功案例：

　　PCB板厚仪技术指标:

　　下图表是800个测点数据最大厚度误差0.9微米记录

　　PCB板厚仪外观图