| PCB加工技术参数 |
| 类别:电子综合 |
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产品品种ProductType单双面板Doublesided(D/S) 标准材料BaseMaterial 成品尺寸FinishedBoardSize610mm×800mm 最大双面板尺寸D/sMax 年生产能力AnnualCapability12000m² 成品孔直径FinishedHoleDia 最小金属化孔Min.P.TDia0.2mm 最小非金属化孔Min.Non.P.T0.3mm 导线宽度和间距ConductorWidth&Space 最小导线宽度Min.Width0.10mm 最小导线间距Min.Space0.10mm 可供先择阻焊剂SolderMaskOptionsTAIYOS-502Na4 阻焊油墨InkNA6ANe7 液态光敏阻焊剂LiquidphotoimageableTATYPHOTOFINERPSR-2000GRSR-2000GS 文字印刷LegendPrinting 文字印刷颜色Color白色White 字符最小宽度Min.LegendWidth0.1mm 镀层厚度PlatingThickness 孔壁镀铜层厚度HoleWallCopper-PlatingThickness 一般Normal25um 最小Min.20um 最大Max.45um 焊锡厚度(热风整平板)SolderThickness(H.A.L) 最小Min.2.5um 最大Max.30um 镀锡厚度NickelThickness 最小Min.3um 最大Max.7um 插脚镀镍和镀金层厚度Nickel&GoldFingerPlatingThickness 镀镍层Nickel 最小Min.3um 最大Max.7um 镀金层Gold根据要求AsRequired 光板测试BareBaordTesting 测试方式Method每次单面测试1Side/Test 最大可测点数Max.TestingPoints4096 最大一次性可测尺寸Max.TestingPanelSizeOnce500mm×350mm 最小可测试表面Min.TestableSurfaceMountingPitch0.5mm(20mil) 封装节距 特别加工SpecialMechanicalProcessing 插脚处倒角ChamferAngle30°50°60° 角度误差AngularTolerance±5° 深度误差DepthTolerance0.5mm V槽形V-Cut 深度DepthTolerance0.2mm-0.8mm 槽定位精度PositiingTolerance±0.2mm 外形加工公差ProfileTolerance±0.2mm 双面板翘曲度D/SWarp<2% 光绘图Photoplots 最大一次性绘图面积Max.PlotAreaOnce660mm×508mm 精度Accuracy0.01mm 重复精度Repeatability0.01mm 最小线宽Min.LineWidth0.05mm 光绘文件CAM处理CompleteCamServiceAvailableProtelSMARTWORKTANGOPROTELPROTELFORWIN99SE99XPEESYSTEMP-CADOR-CADAUTO-CADPADSPC-GERBERECAM等
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