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PCB加工技术参数
类别:电子综合  
 

产品品种ProductType单双面板Doublesided(D/S)

标准材料BaseMaterial

成品尺寸FinishedBoardSize610mm×800mm

最大双面板尺寸D/sMax

年生产能力AnnualCapability12000m²

成品孔直径FinishedHoleDia

最小金属化孔Min.P.TDia0.2mm

最小非金属化孔Min.Non.P.T0.3mm

导线宽度和间距ConductorWidth&Space

最小导线宽度Min.Width0.10mm

最小导线间距Min.Space0.10mm

可供先择阻焊剂SolderMaskOptionsTAIYOS-502Na4

阻焊油墨InkNA6ANe7

液态光敏阻焊剂LiquidphotoimageableTATYPHOTOFINERPSR-2000GRSR-2000GS

文字印刷LegendPrinting

文字印刷颜色Color白色White

字符最小宽度Min.LegendWidth0.1mm

镀层厚度PlatingThickness

孔壁镀铜层厚度HoleWallCopper-PlatingThickness

一般Normal25um

最小Min.20um

最大Max.45um

焊锡厚度(热风整平板)SolderThickness(H.A.L)

最小Min.2.5um

最大Max.30um

镀锡厚度NickelThickness

最小Min.3um

最大Max.7um

插脚镀镍和镀金层厚度Nickel&GoldFingerPlatingThickness

镀镍层Nickel

最小Min.3um

最大Max.7um

镀金层Gold根据要求AsRequired

光板测试BareBaordTesting

测试方式Method每次单面测试1Side/Test

最大可测点数Max.TestingPoints4096

最大一次性可测尺寸Max.TestingPanelSizeOnce500mm×350mm

最小可测试表面Min.TestableSurfaceMountingPitch0.5mm(20mil)

封装节距

特别加工SpecialMechanicalProcessing

插脚处倒角ChamferAngle30°50°60°

角度误差AngularTolerance±5°

深度误差DepthTolerance0.5mm

V槽形V-Cut

深度DepthTolerance0.2mm-0.8mm

槽定位精度PositiingTolerance±0.2mm

外形加工公差ProfileTolerance±0.2mm

双面板翘曲度D/SWarp<2%

光绘图Photoplots

最大一次性绘图面积Max.PlotAreaOnce660mm×508mm

精度Accuracy0.01mm

重复精度Repeatability0.01mm

最小线宽Min.LineWidth0.05mm

光绘文件CAM处理CompleteCamServiceAvailableProtelSMARTWORKTANGOPROTELPROTELFORWIN99SE99XPEESYSTEMP-CADOR-CADAUTO-CADPADSPC-GERBERECAM等

 
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