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PCB电镀方面常用数据
类别:电子综合  
 
一. 一些元素的电化当量

元素名称 原子量 化学当量 价数 电化当量(g/AH)

银 Ag 107。868 107.868 1 4.0247

金 Au 196。9665 196。9665 1 7。357

铜 Cu 63.546 31.773 2 1.185

镍 Ni 58.70 29.35 2 3.8654

锡 Sn 118。69 59。345 2 2。1422

二. 水溶液中一些金属对SHE的标准电位

Ag/ Ag 0。799

Cu/ Cu2 0。345

Ni /Ni2 -0。250

Sn/ Sn2 -0。140

Au/ Au 1。70

三.某些电镀液的电流效率:

镀镍 95?98%

硫酸盐镀铜 95?100%

镀锡铅合金 100%

镀钯 90?95%

氰化物镀金 60?80%

四.金属氢氧化物沉淀的PH值

氢氧化物 开始沉淀 沉淀完全 沉淀开始溶解 沉淀完全溶解

离子开始浓度 残留离子浓度<10-5mol/L

氢氧化锡 0 0。5mol/L 1 13 15

氢氧化亚锡 0。9 2。1 4。7 10 13。5

氢氧化铁 1。5 2。3 4。1 14 -------

氧化银 6。2 8。2 11。2 12。7 -----

氢氧化亚铁 6。5 7。5 9。7 13。5 -----

氢氧化钴 6。6 7。6 9。2 14。1 -------

氢氧化镍 6。7 7。7 10。4 ------ ----------

五.1um镀层的质量

铜 0。089g/dm2

金 0。194 g/dm2

银 0。105 g/dm2

锡 0。073 g/dm2

镍 0。089 g/dm2