瑞萨科技公司（Renesas Technology Corp.）今天宣布，推出用于手机相机的CY25CAH-8F（2.5V驱动）和CY25CAJ-8F（4.0V驱动）的闪光控制IGBT*1。其尺寸为3.0毫米×4.8毫米，厚度（最大）0.95毫米，堪称业界最小。样品将在2005年5月12日开始在日本交付。

两种新产品的主要特性如下。

(1) 业界最小的尺寸

采用VSON-8（瑞萨封装代码：超薄小外形无铅封装8引脚），该封装比当前的TSSOP-8封装的引脚更短，可实现闪光控制IGBT业界最小的安装面积（3.0毫米×4.8毫米（典型值））和体积。与瑞萨当前的TSSOP-8封装的CY25BAH-8F和CY25BAJ-8F相比，安装面积和厚度分别减少了约25%和14%，可使手机的体积更为纤巧。

(2) 完全无铅构造

包括内部焊料在内的完全无铅构造，使此类新型IGBT更为环保。

在许多处理大电流的功率器件*2中，含有铅的高熔点焊料*3被用来从根本上保证高可靠性。瑞萨科技已经量产的TSSOP-8封装产品在提供完全无铅构造的同时保证了优异的可靠性，而且，现在使用这种技术实现了小器件的完全无铅构造，并保证了同样高水平的可靠性。

随着手机相机的像素数的持续增长，人们需要更高质量的照片图像。随着对室内摄影和红眼抑制辅助光的需求，尤其是采用传统LED的光量很大，在数码相机（DSC）等设备的闪光灯中转而采用氙闪光的趋势日渐增长。

因为这种氙闪光需要100A以上的大电流，必须使用IGBT进行闪光控制，但是考虑到手机的紧凑的尺寸，必须像其他部件一样采用同样小而薄的设计。

为了满足这种要求，在开发用于手机的超小型化的CY25CAH-8F和CY25CAJ-8F的过程中，瑞萨科技采用了在DSC闪光控制IGBT中成功的设计和安装技术。

CY25CAH-8F是一个只需低电压支持的2.5V驱动的产品型号，CY25CAJ-8F则是4.0V驱动的产品型号。 尽管采用了一种更小的封装，其集电极电流仍然与瑞萨以前的产品一样为150A，可实现大电流的闪光控制。

· 封装小型化：

瑞萨科技以前采用的TSSOP-8封装（3.0毫米×6.4毫米和1.10毫米（最大）厚度）是弯曲引脚的鸥翼型封装，而用于新型IGBT的VSON-8封装（3.0毫米×4.8毫米和0.95毫米（最大）厚）采用了扁平引脚，能够使引脚更短。这将可节省大约25%的安装面积。