电路工作原理

该手机来电指示器电路由射频信号放大器、多谐振荡器和LED驱动电路组成，如图6-148所示。

电路中，射频信号放大器电路由晶体管V1、V2、电阻器R 1 -R5、电感器L1、L2和电容器C1、C2组成；多谐振荡器由晶体管V3、V4、电阻器R6一R9和电容器C3、C4组成；LED驱动电路由晶体管V5、发光二极管VL和电阻器R10、R11组成。

在平时（无信号时），V1的集电极为高电平，V2截止，多谐振荡器不工作，VL不发光。

当处于待机状态下的手机接收到基站发射的呼叫信号后，将会发出应答信号，手机的天线也会有短暂的射频信号送出。此射频信号被作为天线（W.）的L1接收后，通过C1祸合至V1的基极。该信号经V1放大后，使V2导通，多谐振荡器振荡工作，从V4的集电极输出低频振荡信号，此信号使V5间歇导通，VL闪烁发光。

调节R1的阻值或增加L2的匝数，可提高射频信号放大器电路的灵敏度。

元器件选择

各元器件均选用表面安装（片状）元器件。

R1一R11均选用LLR10系列的1/8W或1/16W的金属膜电阻器。

C1选用MCS18型高频瓷介电容器；C2一C4均选用MCS系列的瓷介电容器。

VL选用SLM-1251 VW型红色高亮度发光二极管。

v1选用2SC4726或2SC4083、2SC3838K型硅NPN高频晶体管；V2、V3和V5选用2SA1885或2SA1886型硅PNP晶体管；V4选用2SC4997或2SC4998型硅NPN晶体管。

L1使用一小段细弹簧钢丝；L2用Φ0. 32mm的漆包线在Φ3一Φ5mm的圆柱体上绕1~3匝后脱胎而成。

GB使用两节纽扣电池。