（1）特性

MAX668, MAX669采用了MAXIM公司特有的空闲模式（Idle ModeTM）电路，转换效率可达90％以上；利用MAX668, MAX669不仅可以构成升压式DC-D乙转换器，还可以根据需要构成其他类型的DC-DC转换器，如SEPIC, flyback,隔离电源等。

MAX668与MAX669的不同之处是前者可以运行于自举或非自举两种状态，输人电压在3-28 V,V仪：可以连接到输人、输出或其他电压源。在自举时，输出不高于28V；在非自举时，输出电压可高于28 V并可调。MAX669的输人电压在1.8-28 V之间，且必须连接成自举状态，输出电压不能高于28 V，MAX669没有欠压封锁功能，当LDO低于2.5V时，在开环下以50%的占空比启动振荡器驱动EXT，当L以）高于2.5 V时，运行在闭环状态下。

MAX668. MAX669具有软启动功能，而且不需外部电容器。当芯片加电时，或者退出欠压锁定时会出现软启动。MAX669只有LDO的电压达到2.5 V时，才会开始软启动。

MAX668,MAX669是固定频率的工作于电流模式的PWM控制器，功率可超过20 W且可调，效率可达90%，宽范围的输入电压（1.8-28V）使其可接收多种电源输入，具有可调节的频率范围（100-500 kHz）、可外同步运行等特点，使其对外接元件的尺寸和成本的优化更为方便，可以实现对于敏感频率和开关谐波的隔离。MAX668, MAX669同时具有数控软启动功能、逻辑控制的停机模式、用户设置的峰值电流及输出容量12 mA的5V线性稳压器等。

(2)内部电路与引脚功能

MAX668,MAX669采用10引脚μMAX封装。其内部电路框图如图所示，各引脚功能见下表.

(3)应用电路

MAX668, MAX669可以广泛应用于无绳电话、笔记本电脑、LAN与网络系统,POS系统、电信硬件等电子设备中。MAX668,MAX669的典型应用电路如图所示。

MAX668,MAX669可广泛地应用于升压式、SEPIC、反激式和隔离式等多种拓扑结构，在选择运行模式和芯片时，有几点需要注意：

①在REF引脚和GND引脚之间要连接1个0 ．22μF的旁路电容，在LDO和GND之间连接1个μF的旁路电容，在VCC和GND之间连接1个0．1μF的旁路电容，而且所有的旁路电容离引脚越近越好。

②当VIN低于2.7 V时，必须选择MAX669芯片且连接为自举模式。当输出电压始终不高于5 ．5V时，LDO需要与V哎短接，使LDO调压器失效，以消除LDO的压降。

③当VIN高于3.0 V时，尤其是输出电压较高时，采用非自举模式可以减少芯片静态损耗，同样当VIN不高于5 ．5V时，IDO需要与Voc短接，使IDO调压器失效，以消除IDO的压降。

④当VIN在3.0--4.5 V之向时，可连接为自举模式，此时虽然增加了静态功耗，但可以提高门极驱动能力，减小MOSFET的通态电阻，从而提高系统的效率。

⑤当VIN始终高于4.5 V时，采用非自举模式较好，因为此时若采用自举模式，不会增加门极驱动能力，但是却额外地增加了芯片的静态功耗。