1．封装形式

TOP212集成电路有三种封装形式，以后缀字母不同加以区别。

(1) TOP212Yo采用TO-220封装且自带小散热片，小散热片在芯片内部与源极s(O脚）连通，属典型的单列三端脚器件，其外形与78XX系列三端固定稳压集成电路相同。

(2) TOP212Po采用DIP-8封装，属双列8脚封装（直插式），其①一③、⑥一⑧脚均与源极S相连。

(3) TDP212Go采用SMD-8封装，也属双列8脚封装，但是一种表面贴片安装式集成电路，不需打孔焊接，它的①一③、⑥一⑧脚也均与源极S相连。

上述三种封装形式的IC对应引脚关系为：

TOP212Y:引脚号①③②

TOP212P:引脚号①②③④⑤⑥⑦⑧

TOP212G:引脚号①②③④⑤⑥⑦⑧

注意到它们之间引脚对应关系后，这三者之间可以互换使用，但应注意散热问题。

2.引脚功能及数据

TOP212Y/P/G其集成电路的引脚功能及数据见表所列。