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Eclypse在世芯电子高复杂度、高产量的设计应用，标志着双方长期合作迈向新的里程碑

2008年8月12日，中国北京——全球领先的半导体设计和制造软件及知识产权（IP）供应商新思科技(Synopsys，Nasdaq: SNPS)和领先的无生产线的ASIC提供商世芯电子(TSE:2330)(TSE:NYSE)(TSE:TSM)今天宣布，世芯电子已采纳新思科技的 Eclypse™ 低功耗解决方案作为其低功耗设计的方法论。这一合作为双方在高质量、高产量SoC设计方面的长期紧密合作树立了新的里程碑。

从我们刚刚起步开始，新思科技就一直是我们的优选EDA提供商。世芯电子工程副总裁沈翔霖说：“我们对于新思科技全面的高性能工具套件以及他们积极主动的技术支持非常信任。这种信任始于第一次成功的合作，也建立在长期的良好合作基础之上。世芯电子历史上几乎所有的出带（tapeouts）都是由新思科技的设计工具设计的。现在，通过采用新思科技的低功耗解决方案流程，结合世芯电子的低功耗设计专长及技术，世芯电子对于应对在65纳米及以下低功耗设计及验证中不断增长的复杂性充满信心。”

新思科技的Eclypse低功耗解决方案是业界一套最全面、最有效的系统级的实施、验证和签收（sign-off ）工具、IP、以及服务，它将推动低功耗芯片的开发、降低低功耗设计的风险、减少 开发时间。Eclypse解决方案是一套经过整合的、易于使用、并涵盖设计过程每一阶段的低功耗工作流程。因此， Eclypse解决方案将使设计团队能够采用最先进的低功耗技术，大幅提高效率、降低风险，并最终得到高质量的芯片，从而实现并超越功耗、尺寸、速度和产量等方面的目标。客户在Eclypse流程里可以采用到的低功耗设计技术包括：多电压、多阀值 (Vth)、电平转换电路/ISO cell, 功耗门控、动态电压和频率缩放, IR 分析，静电时序分析等等。

新思科技 方案市场营销副总裁George Zafiropoulos 说：“新思科技与世芯电子具有长期非常成功的合作历史，我们紧密合作、共同推出了许多tapeouts。世芯电子的设计需求变得愈来愈复杂，他们最新一代设备将有可能包括31个功耗域，这样，相对于之前的设计，验证复杂性将急剧上升。通过采用Eclypse低功耗解决方案，世芯电子将能够从容面对这些挑战，同时减少设计开发时间。”

关于新思科技

新思科技（Nasdaq:SNPS）是全球领先的面向半导体设计的电子设计自动化（EDA）软件厂商，为全球ic37提供技术先进的系统和半导体设计与验证平台、集成电路制造和良率优化解决方案、IP以及设计服务。基于这些先进的技术和服务，新思科技帮助设计和制造领域从容面对低功耗设计管理、缩短设计到量产周期及系统到芯片的验证等方面的挑战，积极推动复杂集成电路和电子系统的发展。新思科技总部设在美国加利福尼亚洲Mountain View，有超过60家分公司分布在北美、欧洲、日本与亚洲。

关于世芯电子 (Alchip Technologies)

世芯电子有限公司总部设于台湾台北，专为高复杂度、高产量SoC设计提供硅设计及量产服务。 世芯电子成立于2002年，由一群来自硅谷及日本的优秀工程师创办。 随着IC设计技术复杂度的提高和产品快速上市的需求，世芯致力于为客户提供最高效益/成本比的解决方案，确保客户一次投片成功并快速将产品导入市场。世芯的目标客户针对的应用市场包含娱乐装置、手机、高清电视、通讯设备、计算机及其它消费性电子产品的IC 。 世芯成立以来，已完成众多高阶制程（130nm, 90nm以及65nm）及高复杂度SoC设计的成功案例。 世芯分别在美国硅谷、日本新横滨、中国上海和台湾新竹拥有分部。 更多关于世芯电子的介绍请参考公司网站：http://www.alchip.com。投稿信箱:news@zfa.cn