飞利浦电子(Philips)日前宣布在超薄无铅封装技术领域取得重大突破，推出针对逻辑和RF应用的两款新封装：MicroPakTMII和SOD882T。面向RF应用的飞利浦SOD882T封装则更小，该超薄无铅封装(UTLP)平台使得消费电子产品设计师能够灵活地在更小的空间内添加更多的功能.通过开发一种特殊的基板和专用蚀刻工艺，飞利浦可以满足业界对更小的产品设计(面积和高度)的要求。利用专门开发的基板，MicroPakII与其前身MicroPak相比，其封装尺寸缩小了33%，从而为其他组件和功能腾出了主板空间。同时，接触面积为0.298mm2，接触面积比高达30%，几乎是大部分同类含铅和无铅封装产品的两倍。因此，终端封装在受到突然撞击时从主板上掉落的可能性非常低。 “飞利浦超薄无铅封装大幅缩短了IC设计和生产周期，为我们的客户提供了即时可享受的成本和设计优势，”飞利浦半导体公司IC生产运营－后端创新部高级总监兼总经理Eef Bagerman表示。“小面积、降低的电阻和热阻、对湿度的敏感以及出色的降噪性能将令消费者受益。” MicroPakII的剪切和拉力测试性能也达到了最高水平——剪切强度和拉力强度分别比与其最接近的无铅竞争对手高出73%和66%。这也进一步使原始设备制造商(OEM)能够设计推出更耐用、更小巧、更轻薄的移动设备。 飞利浦公司正在申请专利的特殊基板技术能实现更高的“封装”比，因而可以在相同的面积中使用更大的芯片，无需损失宝贵的主板空间即可提高性能。UTLP还可提供更小的寄生电容和电感，非常适合最高可达24 GHz的高频应用，使飞利浦在RF和逻辑IC市场中拥有竞争优势。 目前RF应用中的二极管和晶体管(高度为0.4mm)已可采用飞利浦超薄封装，这些应用主要用于手机、MP3播放器、PDA、笔记本电脑、电视和无线电调谐器，以及测试和测量设备和其他小型无线便携式设备。UTLP平台也非常适合一些用于手机和便携式媒体播放器中的产品，满足它们对非常薄和小的尺寸以及高度整合的功耗管理的要求。 飞利浦MicroPakII(1.0×1.0×0.5mm)现已批量供货。批量为1万片的单价为0.29美元。飞利浦SOD882T RF封装(1.0×0.6×0.4mm)目前也已批量供货。