4G系统也将为半导体行业带来一个关于片上系统SoC（system-on-chip）架构的全新思路。

　　4G Inside报告：移动WiMax & LTE的嵌入式模块分析了不断变化的4G市场，主要关注于影响着移动WiMax和LTE嵌入式模块的关键技术以及商业问题。在设备制造商必须考虑选择一种嵌入系统嵌入到产品中的决策框架下，该报告评价了移动WiMax和LTE的产业环境以及商业模式。

　　该报告探讨了影响着嵌入模块配置的主要问题，包括频谱要求、知识产权、价格以及芯片要求，汇集了九大主要手机技术供应商的基本情况以及各自在4G服务及嵌入式设备的战略措施。Unstrung Insider的研究分析师兼本报告的作者John Blau称，“最终成功的关键在于芯片制造商在高性能、低功率、小型化、价格低廉芯片方面的开发能力。”

　　他补充道，“开发这样芯片的智慧似乎不成问题，但降低成本所需的规模经济只出现在广泛的市场需求的情况下，这涉及到网络覆盖能力，进一步涉及到频谱、技术、知识产权、行业政策等复杂问题。”

　　英特尔将在下个月宣布该公司的移动WiMax重要专利的使用费率，其中很多嵌入式模块来自于MIMO（多天线系统）。而Texas Instrument认为嵌入式模块将首先在笔记本电脑中出现。

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