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MSP430F525x 微控制器的更多特性与优势

类别:网文精粹

MSP430F525x MCU 采用 1.8V 分轨 I/O 架构,无需外部电平转换电路便可实现与应用处理器的无缝连接。客户现在可创建能够将 I/O 保持为 1.8V,将 MCU 保持在最大工作性能下的智能手机、平板电脑与配件。这些微控制器支持 3.5µs 的快速唤醒时间以及低至 1.6µA 的待机模式功耗,不仅可将便携式消费类产品的电池使用寿命从几小时延长至几天,同时可缩小板级空间,降低系统成本。

所有最新 MSP430F525x 微控制器均包含简单易用的软件支持,可帮助设计人员快速启动开发。最新 MCU 兼容于 MSP430Ware™ 软件,开发人员可通过获得代码示例简化开发,加速产品上市进程。此外,最新 MCU 还与现有 MSP430 器件代码兼容,可在整体 TI 超低功耗 MCU 产品系列中实现更广泛的扩展。

MSP430F525x 微控制器的更多特性与优势

提供 4 个 USCI_A 接口与 4 个 USCI_B 接口,开发人员可获得多达 8 个串行接口(4 个I2C 和 4 个 SPI),实现快速稳健的传感器或外设通信;

1.8V 电压轨可使用多达 35 个通用 I/O,从而可通过关闭不使用组件的电源来节约能源;

低功耗外设包括 4 个 16 位定时器、1 个高性能 10 位模数转换器 (ADC)、硬件乘法器、DMA、比较器以及具有告警功能的实时时钟模块;

闪存工作功耗为 290µA/MHz、RAM 为 150µA/MHz、待机模式功耗为 1.6µA (3V),加上 3.5µs 的超快速唤醒时间,帮助开发人员在保持超低功耗的同时,实施差异化特性。

8 个额外的单电压轨 128K 闪存 MSP430F524x 与 MSP430F523x 变型产品非常适合需要更大存储器容量的工业应用,如无线烟雾探测器、工业传感器以及智能家用电器等。此外,这些器件还支持 ZIGBEE® 与 Wi-Fi 等其它软件密集型无线接口。