半导体业最新战况:英特尔博通争抢苹果2015订单

时间:2014-4-16, 来源:互联网, 文章类别:电子综合

OFweek电子工程网讯:近期半导体供应链传出苹果(Apple)有意在2015年释出部分手机新品芯片订单,给予高通(QUALCOMM)以外的芯片供应商,苹果此举已在半导体产业掀起角力赛,目前业界多预期苹果新品芯片订单最后得主,应会在英特尔(Intel)与博通(BROADCOM)之间二选一,此次苹果释单动作对于手机芯片厂而言将产生巨大影响,不仅攸关英特尔、博通手机芯片产品线兴衰,甚至将牵动全球手机芯片市场版图,这一场苹果手机芯片订单争夺战,将成为近期全球半导体产业重要战事之一。

半导体业者表示,苹果不断分散旗下产品关键零组件供应商,以降低营运风险,近期苹果分散供应商动作已从下游硬件代工转向上游半导体供应链,由于苹果旗下iPhone与iPad产品重要无线通讯芯片,几乎都是由高通独家供应,自2013年下半起便不断传出苹果有意自制,或是新增移动通讯芯片供应商消息。

近期半导体业界传出苹果内部已规划最快2015年开始释出部分订单给第二芯片供应商,这让有意在全球手机芯片市场奋力一搏的芯片供应商,纷全面抢进苹果供应链资格审查行列,其中以英特尔及博通夺单的呼声最大。不过,相关消息仍有待苹果及相关芯片厂进一步证实。

半导体业者透露,目前除高通以外有意争取苹果新订单的手机芯片供应商,包括同时拥有IC设计能力及生产量能的IDM(INTEGRATED DEVICE MANUFACTURER)及一般IC设计业者,然因苹果向来偏好国际大厂,业界预期苹果新品订单最后得主,应会在英特尔、博通之间二选一,且业界认为能否取得苹果新品订单,将是手机芯片厂未来势力消长的重要关键。

事实上,由于苹果订单扮演各家芯片供应商市占率快速成长的重要推动力,这让近年来手机芯片产品线持续深陷成长泥沼的英特尔及博通,纷下定决心将使出全力务必争取到苹果订单,且这场由苹果释单所引发的手机芯片厂大战,最后结果非常可能牵动全球手机芯片市场版图,由于竞局相当激烈,全球半导体业界都将高度关注。

国外芯片大厂指出,若是最后由博通胜出,取得苹果手机新品芯片订单,未来英特尔在全球手机芯片市场恐将更难翻身,肯定得祭出购并策略,才能有机会突围;但若是由英特尔获得苹果订单,博通恐得思考未来手机晶??片事业将何去何从。

另外,苹果计划在2015年释出部分手机新品芯片订单动作,首当其冲的是美系手机芯片供应商,可能造成夺单的美系手机芯片厂快速窜起,其他美系手机芯片厂则将逐渐式微,至于这场将牵动全球手机芯片市场版图的争霸赛,目前包括高通及联发科都只能暂时扮演旁观者,但均将高度关注竞局发展及最后可能结果,因为在这场苹果释单竞赛中的得胜者,未来将成为高通及联发科下一个强劲挑战者

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