散热垫
导热垫提供了一个更清洁，更简单的方法
为了提高热界面。最低
θ
CH
达到
使用热垫是约0.2 ℃/ W，这是几乎一样好
作为导热硅脂。然而，人们应该有办法
提醒众多的不同的材料，设计，并
应用导热垫片。
基本上有两种类型的热垫，电
绝缘性和导电性的。电绝缘
垫被设计为与分立晶体管的TO- 3脂肪酸时，
不具有电隔离的封装。大体，
它们不提供足够的低
θ
CH
对于高功率应用
因为介电层必须被夹到垫上。
混合型TO- 3脂肪酸与孤立头不需要电
隔离垫。他们可以使用导电垫。
而不需要的介电层，一个非常低的
θ
CH
可以
实现的，几乎一样好导热硅脂。
虽然他们做填充小空隙的好，所有的热
垫遭受了同样的问题对散热片使用时，
为0.004英寸/英寸的标准平面度公差。他们这样做
不流为符合所述表面一样导热油脂。
因此，我们建议，每当热垫是
使用时，安装面积应点面对的典型
0.001英寸/英寸的表面平整度。硅橡胶垫
也感应到了表面平整度
(6)
。用这些办法
慎用。最不改善对热性能
裸关节。这些橡胶垫的压缩可引起
该包首部弯曲和可能的裂纹的内部
基材。它们还可以解决随着时间的推移和温度，
导致紧固件松动和低压力越来越大。
建议使用的安装方案
这里介绍的安装方案解决更
常见的操作条件TO- 3电源产品（见
图4）。这些条件包括：高功率运行，低
功率运行，并在卸载功能测试，机更
escent条件。该选项是0804MC插座，
个人笼插孔，直接PC板焊锡。
表三说明了推荐笼插孔。
功能测试和
空载表征
在室温的功能测试和空载表征
温度，热沉可以不需要。这些mount-
荷兰国际集团的计划是最关键和最容易制造。当
使用0804MC插座中，插座可以直接安装
通过钻一个孔间隙测试中，印制电路板
所有八个插座触点。该孔应为（ 0.63 - 0.75）
英寸的直径。要小心，不要做空铜覆
或金属盒，以任何触点。插座主体应是
安装使用平头机螺钉。对于电气insu-
LATION ，可以使用尼龙平头机螺钉代替。
当使用笼千斤顶，按照TO- 3孔图案illus-
trated图2.使用靠近笼式千斤顶时
能够避免焊料污染。
低功耗工作
针对低功耗应用的安装方案是一个
分机那些用于功能测试的和空载
表征。不同的是，一个小的散热片是
必须被附连到TO-3封装。整体热
电阻（
θ
JA
），用于低功率应用中可以是相对
高，从5 - 30℃ / W 。因此，
θ
CH
不是关键，作为
高功率运行。在大多数情况下， TO-3封装
可以安装光秃秃的。
低功耗散热片通常加盖，而不是EX-
truded ，有的甚至压配合周围的TO- 3罩。他们
被称为“低功率”或“标准”散热器（与“高
权力“或”用于高功率运转挤压“散热器
化） 。这些类型的散热器范围的热阻
从3 - 20
° C / W ，
取决于它们的大小，重量和设计。
低功耗的安装方案是常用的PC
板应用。对于这些应用中，散热片制造
商都开发了许多定制的配件，如波
可焊接的紧固件和导热垫。这些
必须谨慎处理。遵循这一点很重要
本公告的具体建议。散热垫
在所谓的“热电阻安装一节讨论
tance “ 。
用于PC板应用的推荐紧固件是
同步螺母
TM
。这使得紧固件的TO - 3 /散热片combi-
国家应波直接焊接到电路板上。重新扭转
如果任何波峰焊后进行。对于低功耗
不涉及温度循环，开口环的应用
锁紧垫圈可被安全地使用。
大功率操作
安装方案的高功率运行涉及使用
更大，更重的散热片，其被加工，而不是
盖章。它们的尺寸和重量通常要求它们
集成到系统的布局，而不是简单地附
到TO -3封装。在一般情况下，它们是从定尺
挤压型材，因而通常被称为“挤压”的散热片。
生产厂家
CAMBION
部分
数
450-3716-01-03
钻孔尺寸
英寸（ NUM ）
.076
48
评论
基因敲除
底部许可证
波峰焊。
重型，
开放式。
PC板
压配合。
封闭端，
接受全
脚的长度。
和睦
SPC
技术
MIL-最大
09-9047-1-03
MC76
0325-0-15-
01-34-27-10-0
.104
.089
.089
37
43
43
（参见附录厂家列表）
表III 。推荐笼插孔。
5
ETC [ ETC ]
