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| 型号: | PIC10F200T-E/MC |
| 是否无铅： | 不含铅 |
| 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Active |
| IHS 制造商： | MICROCHIP TECHNOLOGY INC |
| 零件包装代码： | SON |
| 包装说明： | 2 X 3 MM, 0.90 MM HEIGHT, LEAD FREE, MO-229VCED-2, DFN-8 |
| 针数： | 8 |
| Reach Compliance Code： | compliant |
| ECCN代码： | EAR99 |
| HTS代码： | 8542.31.00.01 |
| 风险等级： | 5.2 |
| Is Samacsys： | N |
| 具有ADC： | NO |
| 地址总线宽度： | |
| 位大小： | 8 |
| CPU系列： | PIC |
| 最大时钟频率： | 4.2 MHz |
| DAC 通道： | NO |
| DMA 通道： | NO |
| 外部数据总线宽度： | |
| JESD-30 代码： | R-XDSO-N8 |
| JESD-609代码： | e3 |
| 长度： | 3 mm |
| 湿度敏感等级： | 1 |
| I/O 线路数量： | 4 |
| 端子数量： | 8 |
| 片上程序ROM宽度： | 12 |
| 最高工作温度： | 125 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C |
| PWM 通道： | NO |
| 封装主体材料： | UNSPECIFIED |
| 封装代码： | HVSON |
| 封装等效代码： | SOLCC8,.11,20 |
| 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 260 |
| 电源： | 2.5/5 V |
| 认证状态： | Not Qualified |
| RAM（字节）： | 16 |
| ROM（单词）： | 256 |
| ROM可编程性： | FLASH |
| 座面最大高度： | 1 mm |
| 速度： | 4 MHz |
| 子类别： | Microcontrollers |
| 最大压摆率： | 1.1 mA |
| 最大供电电压： | 5.5 V |
| 最小供电电压： | 2 V |
| 标称供电电压： | 5 V |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS |
| 温度等级： | AUTOMOTIVE |
| 端子面层： | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式： | NO LEAD |
| 端子节距： | 0.5 mm |
| 端子位置： | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | 40 |
| 宽度： | 2 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型： | MICROCONTROLLER, RISC |
| Base Number Matches： | 1 |
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